uzman
Active member
- Katılım
- 25 Eyl 2020
- Mesajlar
- 52,686
- Puanları
- 36
Redmi Turbo 4'ün 2025'in başlarında Çin'de piyasaya sürülmesi bekleniyor. Şirket, MediaTek Dimensity 8400 Ultra yonga seti ile piyasaya sürülen ilk telefon olacağını doğruladı. Özellikle MediaTek yakın zamanda Dimensity 8400 SoC'yi piyasaya sürdü. Realme, gelecekteki cep telefonlarından birinin bu işlemciye sahip olacağını doğruladı. Bir tahminci bunun Realme Neo 7 SE olacağını iddia ediyor. Bu ayın başlarında Çin'de piyasaya sürülen Realme Neo 7'ye katılması bekleniyor.
Redmi Turbo 4'le tanışın
Redmi, bir Weibo gönderisinde, 2025'in başlarında piyasaya sürülecek olan Turbo 4 telefonunun MediaTek Dimensity 8400-Ultra SoC'ye sahip olacağını doğruladı. Bu yonga setini alan ilk telefon olduğu söyleniyor.
Önceki sızıntılar, Redmi Turbo 4'ün Ocak 2025'te Çin'de piyasaya sürülmesinin beklendiğini iddia etmişti. Yaklaşan akıllı telefonun sızdırılmış bir tasarım görüntüsü, arkasında çift kamera ve tekdüze, çok dar çerçeveli düz bir ekrana sahip olacağını gösteriyor.
Realme Neo 7 SE'nin teaserı yapıldı
Realme ise yakın zamanda tanıtılan MediaTek Dimensity 8400 SoC ile yeni bir akıllı telefonun lansmanını duyurdu. Şirket, yaklaşmakta olan cep telefonunun adını açıklamadı. Tipster Dijital Sohbet İstasyonu (Çince'den çevrilmiştir), bunun Realme Neo 7 SE olabileceğini öne sürdü.
MediaTek Dimensity 8400 yonga seti, Dimensity 8300'ün üzerinde yer alır ve birincil çekirdeği 4,32 GHz saat hızına sahip sekiz Arm Cortex-A725 çekirdeği içerir. Arm Mali-G720 GPU ile eşleştirilmiş ve LPDDR5x RAM ve UFS 4.0 dahili depolamayı desteklediği söyleniyor. İşlemci, üretken yapay zeka görevlerini gerçekleştirmesine yardımcı olan bir MediaTek NPU 880 içerir.
En yeni MediaTek yonga setinde ayrıca daha fazla ışık yakalamaya ve daha hızlı odaklanmaya yardımcı olduğu söylenen entegre MediaTek Imagiq 1080 ISP bulunuyor. Bu SoC'ye sahip akıllı telefonların, 320 megapiksele kadar kamera sensörlerini ve WQHD çözünürlüğe ve 144 Hz'e kadar yenileme hızına sahip ekranları destekleyeceği söyleniyor.
Bağlı kuruluş bağlantıları otomatik olarak oluşturulabilir; ayrıntılar için Etik Beyanımıza bakın.
Redmi Turbo 4'le tanışın
Redmi, bir Weibo gönderisinde, 2025'in başlarında piyasaya sürülecek olan Turbo 4 telefonunun MediaTek Dimensity 8400-Ultra SoC'ye sahip olacağını doğruladı. Bu yonga setini alan ilk telefon olduğu söyleniyor.
Önceki sızıntılar, Redmi Turbo 4'ün Ocak 2025'te Çin'de piyasaya sürülmesinin beklendiğini iddia etmişti. Yaklaşan akıllı telefonun sızdırılmış bir tasarım görüntüsü, arkasında çift kamera ve tekdüze, çok dar çerçeveli düz bir ekrana sahip olacağını gösteriyor.
Realme Neo 7 SE'nin teaserı yapıldı
Realme ise yakın zamanda tanıtılan MediaTek Dimensity 8400 SoC ile yeni bir akıllı telefonun lansmanını duyurdu. Şirket, yaklaşmakta olan cep telefonunun adını açıklamadı. Tipster Dijital Sohbet İstasyonu (Çince'den çevrilmiştir), bunun Realme Neo 7 SE olabileceğini öne sürdü.
MediaTek Dimensity 8400 yonga seti, Dimensity 8300'ün üzerinde yer alır ve birincil çekirdeği 4,32 GHz saat hızına sahip sekiz Arm Cortex-A725 çekirdeği içerir. Arm Mali-G720 GPU ile eşleştirilmiş ve LPDDR5x RAM ve UFS 4.0 dahili depolamayı desteklediği söyleniyor. İşlemci, üretken yapay zeka görevlerini gerçekleştirmesine yardımcı olan bir MediaTek NPU 880 içerir.
En yeni MediaTek yonga setinde ayrıca daha fazla ışık yakalamaya ve daha hızlı odaklanmaya yardımcı olduğu söylenen entegre MediaTek Imagiq 1080 ISP bulunuyor. Bu SoC'ye sahip akıllı telefonların, 320 megapiksele kadar kamera sensörlerini ve WQHD çözünürlüğe ve 144 Hz'e kadar yenileme hızına sahip ekranları destekleyeceği söyleniyor.
Bağlı kuruluş bağlantıları otomatik olarak oluşturulabilir; ayrıntılar için Etik Beyanımıza bakın.